报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU),保障了存储晶圆的供应,为未来的长远发展夯实了资源基础。 报告期内,公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HLC等)为技术引领,以自有高端封测产能作为关键落地支撑,系统支撑端侧AI存储多元综合需求,全面拥抱端侧AI。其中,公司与AMD完成联合调优,实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。
据阿曼外交部消息,双方回顾了在阿曼斡旋下举行的美伊间接谈判取得的进展实盘券商配资,以及围绕达成一项公正、可持续的核协议、确保伊朗核计划和平性质所开展的外交努力。

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2026-01-31
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2026-02-15
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2026-05-07
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2026-05-14
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2026-03-30